??用環(huán)氧樹脂兩液混合硬化膠較好。目前貼手機使用最多、最主流的是濕氣固化反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠和環(huán)氧樹脂兩液混合硬化膠，但濕氣固化反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠主要針對連接架等粘接面積較小的產(chǎn)品，環(huán)氧樹脂兩液混合硬化膠主要針后蓋等粘接面積較大的產(chǎn)品。

用3Msp7533膠水粘 。

3MSP7533是水性壓克力系感壓型接著劑，是專門為精密網(wǎng)版印刷而設(shè)計開發(fā)；具有良好之剝離力與剪切力， 以及抗老化與耐高溫等特性。

手機后蓋一般用環(huán)氧AB膠粘接，這種膠水對于金屬、陶瓷、木材、玻璃及硬質(zhì)塑膠之間的封裝粘接，有優(yōu)異的粘接強度；

手機外殼材料種類也比較多，有塑料，玻璃材質(zhì)的，而且不同的廠商有不同的偏好。但殊途同歸，后殼始終是為手感服務(wù)的。