丹邦3有希望，前途光明。

丹邦科技產品立足高端，擁有廣泛的客戶資源。丹邦科技作為全球極少數掌握微電子級PI膜，高端2L—FCCL，COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一。業(yè)績有望呈現大幅增長。