1)英特爾：研究硅光技術(shù)20多年，2016年將硅光子產(chǎn)品100GP *** 4投入商用100GP *** 4和100GCWDM4硅光模塊已累計(jì)出貨超400萬(wàn)只，200GFR4及400GDR4正在研發(fā)

(2)思科：思科于2012年、2019年收購(gòu)Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光領(lǐng)域。

(3)Luxtera：曾研發(fā)世界之一款CMOS光子器件，為最早推出商用級(jí)硅光集成產(chǎn)品的廠商之一，2015年發(fā)布100G\u0002P *** 4硅光子芯片;Acacia400G硅光模塊方案主要是將分離光器件集成為硅光芯片的基礎(chǔ)上再與自研DSP電芯片互聯(lián)，最終外接激光器進(jìn)行封裝，已于2020年開始送樣給客戶

(4)Juniper：2016年收購(gòu)Aurrion發(fā)展硅光業(yè)務(wù)2019年推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊

(5)SiFotonics：世界上最早開始探索硅光技術(shù)的公司之一，全球硅光技術(shù)頭部企業(yè)，2015年推出完全基于CMOS工藝的硅基全集成100G相干接收機(jī)芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出貨

(6)亨通光電：與英國(guó)Rockley展開合作，2021年募8.65億原硅光模塊產(chǎn)品新建項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為120萬(wàn)只100G硅光模塊和60萬(wàn)只400G硅光模塊100G硅光模塊已出貨，400GFR4研發(fā)成功，具備量產(chǎn)能力

(7)光迅科技：硅光芯片開發(fā)業(yè)務(wù)主要在參股公司武漢光谷信息電子創(chuàng)新中心有限公司，2018年聯(lián)合研制成功100G硅光收發(fā)芯片并正式投產(chǎn)使用，2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前已開始出貨200G/400G硅光數(shù)通模塊

(8)博創(chuàng)科技：與Sicoya、源杰半導(dǎo)體成立合作公司2020年1月推出400G數(shù)通硅光模塊

(9)阿里云：與Elenion合作推出自研硅光模塊2019年9月宣布推出基于硅光技術(shù)的400GDR4光模塊

(10)華為：收購(gòu)英國(guó)光子集成公司CIP和比利時(shí)硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯