1. 功率半導(dǎo)體IDM是一種集成電路技術(shù)，用于制造功率半導(dǎo)體器件。2. IDM是英文Integrated Device Manufacturer的縮寫，意為“集成器件制造商”，指的是同時(shí)擁有設(shè)計(jì)、制造和封裝能力的半導(dǎo)體公司。功率半導(dǎo)體IDM則是指這些公司專門生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件，如IGBT、MOSFET等。3. 功率半導(dǎo)體IDM技術(shù)的發(fā)展，可以提高功率半導(dǎo)體器件的性能和可靠性，同時(shí)也可以降低成本和提高生產(chǎn)效率，對(duì)于電力電子、新能源等領(lǐng)域的發(fā)展具有重要意義。

功率半導(dǎo)體idm是：半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式全稱Integrated Device Manufacture，是從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都獨(dú)攬了的半導(dǎo)體垂直整合型公司。早期的集成電路企業(yè)很多就是采用這個(gè)模式，但是現(xiàn)在很少了。

IDM模式的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，技術(shù)潛力能夠充分展現(xiàn)，并且能有條件率先實(shí)驗(yàn)和推行最新半導(dǎo)體技術(shù)

通俗講就是Integrated Device Manufacturing,簡(jiǎn)稱IDM,用來(lái)描述一種半導(dǎo)體芯片的制造模式,即整合式集成電路芯片的制造模式。

IDM是由美國(guó)Intel Corporation所提出,它是一種新的芯片設(shè)計(jì)和制造模式,在這種模式下,一家公司將芯片設(shè)計(jì)、制造和檢測(cè)集中在一個(gè)組織中,即芯片設(shè)計(jì)公司也可以是芯片制造商,以及芯片的檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的公司。