封裝有以下

COG（Chip on Glass）封裝：芯片直接封裝在玻璃上，引腳通過(guò)金屬引線與玻璃連接。

COF（Chip on Film）封裝：芯片直接封裝在柔性基板上，引腳通過(guò)金屬引線與基板連接。

COB（Chip on Board）封裝：芯片直接封裝在PCB上，引腳通過(guò)金屬線與PCB連接。

OLED分為兩片，一片是基板，一片是封裝片，封裝片里面有干燥劑，封裝片用UV膠粘合。