全國開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學有北京理工大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、南昌航空大學、華中科技大學、桂林電子科技大學、西安電子科技大學、上海工程技術(shù)大學、廈門理工學院、上海電機學院等，以下是具體大學名單一覽表，排名不分先后：

1\t北京理工大學\t電子封裝技術(shù)??

2\t哈爾濱工業(yè)大學\t工科試驗班\t機械設(shè)計制造及其自動化、機械電子工程、飛行器制造工程、機器人工程、工業(yè)工程、材料科學與工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技術(shù)與工程、智能材料與結(jié)構(gòu)、電子封裝技術(shù)、能源與動力工程、新能源科學與工程、儲能科學與工程、飛行器動力工程、測控技術(shù)與儀器、精密儀器、智能感知工程\t智能裝備與先進材料

3\t江蘇科技大學\t電子封裝技術(shù)??

4\t南昌航空大學\t電子封裝技術(shù)??

5\t華中科技大學\t電子封裝技術(shù)??

6\t桂林電子科技大學\t機械類\t機械設(shè)計制造及其自動化、機械電子工程、電子封裝技術(shù)、車輛工程?

7\t西安電子科技大學\t自動化類\t機械設(shè)計制造及其自動化、工業(yè)設(shè)計、電子封裝技術(shù)、電氣工程及其自動化、自動化、測控技術(shù)與儀器、機器人工程?

8\t上海工程技術(shù)大學\t電子封裝技術(shù)??

9\t廈門理工學院\t電子封裝技術(shù)??

10\t上海電機學院\t電子封裝技術(shù)??

11\t哈爾濱工業(yè)大學(威海)\t材料類\t材料科學與工程、智能材料與結(jié)構(gòu)、材料成型及控制工程、焊接技術(shù)與工程、電子封裝技術(shù) 。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學科。